పూత మరియు ఫలదీకరణం కోసం FEP డిస్పర్షన్ (DS603A/C).

FEP డిస్పర్షన్ (DS603A/C) కోటింగ్ మరియు ఇంప్రెగ్నేషన్ కోసం ఫీచర్ చేయబడిన చిత్రం

చిన్న వివరణ:

FEP డిస్పర్షన్ DS603 అనేది TFE మరియు HFP యొక్క కోపాలిమర్, ఇది నాన్-అయానిక్ సర్ఫ్యాక్టెంట్‌తో స్థిరీకరించబడింది.ఇది అనేక ప్రత్యేక లక్షణాలను సాంప్రదాయ పద్ధతుల ద్వారా ప్రాసెస్ చేయలేని FEP ఉత్పత్తులను అందిస్తుంది.

Q/0321DYS 004తో అనుకూలమైనది

మాకు ఇమెయిల్ పంపండి

ఉత్పత్తి వివరాలు

ఉత్పత్తి ట్యాగ్‌లు

FEP డిస్పర్షన్ DS603 అనేది TFE మరియు HFP యొక్క కోపాలిమర్, ఇది నాన్-అయానిక్ సర్ఫ్యాక్టెంట్‌తో స్థిరీకరించబడింది.ఇది సాంప్రదాయ పద్ధతుల ద్వారా అనేక ప్రత్యేక లక్షణాలను ప్రాసెస్ చేయలేని FEP ఉత్పత్తులను అందజేస్తుంది. ఎమల్షన్‌లోని రెసిన్ అనేది ఫ్లోరైడ్ రెసిన్ యొక్క విలక్షణమైన అత్యుత్తమ లక్షణాలతో కూడిన నిజమైన థర్మోప్లాస్టిక్ ప్లాస్టిక్: ఇది నిరంతరం 200℃ వరకు ఉష్ణోగ్రత వద్ద ఉపయోగించబడుతుంది, గరిష్ట ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రత 240℃.ఇది దాదాపు అన్ని పారిశ్రామిక రసాయనాలు మరియు ద్రావకాలు అంతర్లీనంగా ఉంటుంది.దీని ఉత్పత్తులు అద్భుతమైన థర్మల్ స్టెబిలిటీ, తుప్పు నిరోధకత, అద్భుతమైన రసాయన ఇంటర్‌నెస్, మంచి ఎలక్ట్రికల్ ఇన్సులేషన్ మరియు రాపిడి యొక్క తక్కువ గుణకం కలిగి ఉంటాయి.

Q/0321DYS 004తో అనుకూలమైనది

సాంకేతిక సూచికలు

అంశం	యూనిట్	DS603		పరీక్ష విధానం/ప్రమాణాలు
స్వరూపం	/	A	C
మెల్టింగ్ ఇండెక్స్	గ్రా/10నిమి	0.8-10.0	3.0-8.0	GB/T3682
ఘనమైనది	%	50.0 ± 2.0		/
సర్ఫ్యాక్టెంట్ ఏకాగ్రత	%	6.0 ± 2.0		/
PH విలువ	/	8.0 ± 1.0	9.0 ± 1.0	GB/T9724

అప్లికేషన్

ఇది పూత, ఫలదీకరణం కోసం ఉపయోగించవచ్చు. ఇది వేడి నిరోధక PTFE కలిపిన ఫైబర్ ఉపరితల పూత, PWB, లేదా ఎలక్ట్రికల్ ఇన్సులేషన్ పదార్థాలు, ఇంజెక్షన్ ఫిల్మ్ లేదా కెమికల్ ఐసోలేషన్ మెటీరియల్స్, అలాగే PTFE/FEP పరస్పరం వంటి అనేక ఉత్పత్తుల ప్రాసెసింగ్‌కు కూడా అనుకూలంగా ఉంటుంది. కనెక్షన్ కరుగు అంటుకునే.ద్రవాన్ని అంతర్లీన సబ్‌స్ట్రేట్ మెటల్ పూత యొక్క మాడ్యులేషన్ కోసం మరియు గ్లాస్ క్లాత్ కాంపోజిట్ యాంటీఫౌలింగ్ కోటింగ్ మరియు పాలిమైడ్ మిశ్రమాన్ని అధిక ఇన్సులేషన్ పొరగా ఉత్పత్తి చేయడానికి కూడా ఉపయోగించవచ్చు.అందులో, DS603C ప్రధానంగా సింగిల్-సైడ్ ఫిల్మ్ యొక్క పూత కోసం ఉపయోగించబడుతుంది.